Bibliografische Daten

Dokument DE102005053770A1 (Seiten: 3)

Bibliografische Daten Dokument DE102005053770A1 (Seiten: 3)
INID Kriterium Feld Inhalt
54 Titel TI [DE] Plattform zur Aufnahme der Polierdrücke einer Poliereinheit, insbesondere für eine Lichtleiterpoliereinheit
[EN] Platform for receiving polishing pressure of light conducting polishing unit, has surface, on which abrading medium are applied, and pressure sensors that detect lateral movement of surface and change in abrading medium
71/73 Anmelder/Inhaber PA Buczek, Marian, 53840 Troisdorf, DE
72 Erfinder IN
22/96 Anmeldedatum AD 09.11.2005
21 Anmeldenummer AN 102005053770
Anmeldeland AC DE
Veröffentlichungsdatum PUB 10.05.2007
33
31
32		 Priorität PRC
PRN
PRD

51 IPC-Hauptklasse ICM B24B 19/00 (2006.01)
51 IPC-Nebenklasse ICS B24B 49/16 (2006.01)
IPC-Zusatzklasse ICA
IPC-Indexklasse ICI
Gemeinsame Patentklassifikation CPC B24B 19/226
B24B 49/16
MCD-Hauptklasse MCM B24B 19/00 (2006.01)
MCD-Nebenklasse MCS B24B 49/16 (2006.01)
MCD-Zusatzklasse MCA
57 Zusammenfassung AB [DE] Es werden eine Vorrichtung und ein Verfahren beschrieben, das es erlaubt, eine genaue Messung und Auswertung des Anpressdruckes und des Schleifweges für eine Poliereinheit, insbesondere für eine Lichtleiterpoliereinheit, durchzuführen.
[EN] The platform has a surface, on which abrading medium are applied so that it is supportable in a pressure sensitive manner. Pressure sensors detects the lateral movement of the surface and changes in the abrading medium, where the pressure sensors are utilized as load cells. Three or four reflex light cabinets are provided to optically measure the pressure dependent distance changes of the surface at a fixed point.
56 Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
in Recherche ermittelt		 CT
56 Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
vom Anmelder genannt		 CT
56 Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
in Recherche ermittelt		 CTNP
56 Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
vom Anmelder genannt		 CTNP
Zitierende Dokumente Dokumente ermitteln
Sequenzprotokoll
Prüfstoff-IPC ICP B24B 19/00 D
B24B 49/16