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Titel |
TI |
[DE] Verfahren zur Herstellung einer Stapelanordnung
[EN] Production process for a stack of at least two base materials comprising printed circuit boards photostructures the boards applies solder stacks and melts with lacquer separating the boards |
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Anmelder/Inhaber |
PA |
Andus Electronic GmbH Leiterplattentechnik, 10997 Berlin, DE
;
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V., 80686 München, DE
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| 72 |
Erfinder |
IN |
Oberender, Lothar, 13467 Berlin, DE
;
Schindler-Saefkow, Florian, 10247 Berlin, DE
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| 22/96 |
Anmeldedatum |
AD |
08.06.2005 |
| 21 |
Anmeldenummer |
AN |
102005027276 |
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Anmeldeland |
AC |
DE |
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Veröffentlichungsdatum |
PUB |
11.01.2007 |
33
31
32 |
Priorität |
PRC
PRN
PRD |
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| 51 |
IPC-Hauptklasse |
ICM |
H05K 1/14
(2006.01)
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| 51 |
IPC-Nebenklasse |
ICS |
B81B 7/00
(2006.01)
H05K 1/18
(2006.01)
H05K 3/36
(2006.01)
H05K 3/46
(2006.01)
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IPC-Zusatzklasse |
ICA |
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IPC-Indexklasse |
ICI |
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Gemeinsame Patentklassifikation |
CPC |
H01L 2224/48091
H01L 2224/48227
H01L 2225/1023
H01L 2225/107
H01L 25/105
H01L 25/165
H01L 25/50
H01L 2924/01068
H01L 2924/01327
H01L 2924/1627
H01L 2924/19105
H05K 1/144
H05K 1/145
H05K 1/183
H05K 1/185
H05K 2201/096
H05K 2201/09909
H05K 2201/10666
H05K 2201/2036
H05K 3/3436
H05K 3/368
H05K 3/4614
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MCD-Hauptklasse |
MCM |
H05K 1/14
(2006.01)
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MCD-Nebenklasse |
MCS |
B81B 7/00
(2006.01)
H05K 1/18
(2006.01)
H05K 3/36
(2006.01)
H05K 3/46
(2006.01)
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MCD-Zusatzklasse |
MCA |
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Zusammenfassung |
AB |
[DE] Es wird eine Stapelanordnung aus mindestens zwei ein Grundmaterial aufweisenden Leiterplatten vorgeschlagen, die auf ihren Ober- und/oder Unterseiten durch eine Fotostruktur in ihrer Lage vorgegebene mikrotechnische Bauelemente und zusammenwirkende Kontakte tragen. Die Kontakte der mindestens zwei Leiterplatten sind in genauer Ausrichtung zueinander miteinander verlötet, wobei zwischen den einzelnen Leiterplatten Abstandshalter angeordnet sind. Die Abstandshalter sind als in der Fotostruktur enthaltene Lackelemente oder als konturierte Zwischenlagen aus dem Grundmaterial der Leiterplatten ausgebildet.
[EN] A production process for a stack of at least two base materials comprising printed circuit boards comprises photostructuring the boards (2,3,4) to form contacts and external connections (5), performing a pattern printing to apply solder paste, sticking, orienting and stacking the boards and melting. A photostructure for a lacquer spacer between the boards is applied to give the required separation. |
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Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CT |
DE000003316017A1
US020020119597A1
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| 56 |
Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CT |
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CTNP |
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CTNP |
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Zitierende Dokumente |
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Dokumente ermitteln
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Sequenzprotokoll |
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Prüfstoff-IPC |
ICP |
H05K 3/36
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