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Titel |
TI |
[DE] Magnetsensoranordnung
[EN] Magnetic sensor array has one magnetic field sensor element whose electrical characteristics changes as function of magnetic field of working magnet and which is raised on flux controlling lead frame |
| 71/73 |
Anmelder/Inhaber |
PA |
Robert Bosch GmbH, 70469 Stuttgart, DE
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| 72 |
Erfinder |
IN |
Bauer, Christian, 71701 Schwieberdingen, DE
;
Rettig, Rasmus, 70839 Gerlingen, DE
;
Vogelgesang, Birgit, 74379 Ingersheim, DE
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| 22/96 |
Anmeldedatum |
AD |
15.12.2004 |
| 21 |
Anmeldenummer |
AN |
102004060298 |
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Anmeldeland |
AC |
DE |
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Veröffentlichungsdatum |
PUB |
22.06.2006 |
33
31
32 |
Priorität |
PRC
PRN
PRD |
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| 51 |
IPC-Hauptklasse |
ICM |
G01R 33/02
(2006.01)
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| 51 |
IPC-Nebenklasse |
ICS |
G01B 7/30
(2006.01)
G01D 5/14
(2006.01)
G01D 5/16
(2006.01)
G01D 5/18
(2006.01)
G01D 5/20
(2006.01)
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IPC-Zusatzklasse |
ICA |
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IPC-Indexklasse |
ICI |
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Gemeinsame Patentklassifikation |
CPC |
G01D 5/14
G01R 33/02
H01L 2224/48091
H01L 2224/48247
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MCD-Hauptklasse |
MCM |
G01R 33/02
(2006.01)
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MCD-Nebenklasse |
MCS |
G01B 7/30
(2006.01)
G01D 5/14
(2006.01)
G01D 5/16
(2006.01)
G01D 5/18
(2006.01)
G01D 5/20
(2006.01)
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MCD-Zusatzklasse |
MCA |
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Zusammenfassung |
AB |
[DE] Es wird eine Magnetsensoranordnung mit mindestens einem magnetfeldempfindlichen Sensorelement (2) vorgeschlagen, dessen elektrische Eigenschaften in Abhängigkeit von einem Magnetfeld eines Arbeitsmagneten (10) veränderbar sind, das durch ein bewegtes Geberelement beeinflussbar ist. Das magnetfeldempfindliche Sensorelement (2) ist auf einem flussleitenden Leadframe (1; 9) aufgebracht, wobei die elektrische Kontaktierung und die mechanische Halterung des Sensorelements (2) über Teile des Leadframes (1; 9) erfolgt.
[EN] The magnetic sensor array has at least one magnetic field sensor element (2) whose electrical characteristics changes as a function of magnetic field of a working magnet. The magnetic field sensitive element is raised on the flux controlling lead frame (1). The electrical contacting and mechanical attachment of the sensor element takes place over the parts of the lead frame. |
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Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CT |
CH000000683469A
DE000010009173A1
DE000010314602A1
JP000S57147289A
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| 56 |
Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CT |
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CTNP |
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CTNP |
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Zitierende Dokumente |
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CN000104204833A
US000007956604B2
US000009091702B2
US000009620705B2
US000009666788B2
US000009812588B2
US000010230006B2
US000010234513B2
US000010333055B2
US000010916665B2
US000010921391B2
US000010991644B2
US000011444209B2
US000011677032B2
US000011828819B2
US000011874298B2
US000011961920B2
US020210285980A1
WO002013142112A1
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Sequenzprotokoll |
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Prüfstoff-IPC |
ICP |
G01B 7/30
G01D 5/14
G01D 5/16
G01D 5/18
G01D 5/20
G01R 33/02
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