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Titel |
TI |
[DE] Verfahren und Vorrichtung zur Trockenbearbeitung eines Werkstücks durch ein Wekzeug ohne Kühlflüssigkeit
[EN] Method and device for coolant-free machining of metal work-piece, comprising heat deflecting needles or bristles |
| 71/73 |
Anmelder/Inhaber |
PA |
TAWAKOLI TAGHI, DE
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Erfinder |
IN |
TAWAKOLI TAGHI, DE
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| 22/96 |
Anmeldedatum |
AD |
27.07.2004 |
| 21 |
Anmeldenummer |
AN |
102004036442 |
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Anmeldeland |
AC |
DE |
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Veröffentlichungsdatum |
PUB |
02.02.2006 |
33
31
32 |
Priorität |
PRC
PRN
PRD |
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| 51 |
IPC-Hauptklasse |
ICM |
B23Q 11/10
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| 51 |
IPC-Nebenklasse |
ICS |
B23Q 11/14
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IPC-Zusatzklasse |
ICA |
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IPC-Indexklasse |
ICI |
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Gemeinsame Patentklassifikation |
CPC |
B23Q 11/10
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MCD-Hauptklasse |
MCM |
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MCD-Nebenklasse |
MCS |
B23Q 11/10
(2006.01)
B23Q 11/14
(2006.01)
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MCD-Zusatzklasse |
MCA |
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Zusammenfassung |
AB |
[DE] Verfahren und Vorrichtung zur Trockenbearbeitung eines Werkstücks (2) durch ein Werkzeug (1) ohne Kühlflüssigkeit mit mehreren Bändern, Drähten, Fäden oder Kugeln, die in Form von Bürsten (5) aufgebaut sind, wobei die Bürsten (5) mit dem Werkstück (2) in Kontakt gebracht werden, um die Wärme aus der Kontaktzone und der Werkstückoberfläche nach außen abzuführen.
[EN] The heat created by the contact of two metal parts, one of them rapidly moving has to be reduced in order to avoid a deformation or heat marks created on the surface of the processed object (2). The surface of the work-piece (2) can be treated immediately afterwards with a fast moving band (3) or similar device provided with a multitude of metal needles (5) or bristles deducting the heat from the object (2). There can also be bristle areas positioned between the cutting areas of the machining tool (1). |
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Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CT |
DE000019711938C2
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Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CT |
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Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CTNP |
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CTNP |
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Zitierende Dokumente |
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Dokumente ermitteln
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Sequenzprotokoll |
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Prüfstoff-IPC |
ICP |
B23Q 11/10
B23Q 11/14
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