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Titel |
TI |
[DE] Einrichtung zum Wärmetransport in lateral gebauten, durch elektrische Effekte steuerbaren Halbleitern
[EN] Apparatus for transporting heat in laterally built semiconductors controlled by electric effects having heat conductors over or under the semiconductor material |
| 71/73 |
Anmelder/Inhaber |
PA |
BUNDESREP DEUTSCHLAND, DE
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| 72 |
Erfinder |
IN |
GROOS GERHARD, DE
;
SAUTER MARTIN, DE
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| 22/96 |
Anmeldedatum |
AD |
28.01.2004 |
| 21 |
Anmeldenummer |
AN |
102004004221 |
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Anmeldeland |
AC |
DE |
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Veröffentlichungsdatum |
PUB |
18.08.2005 |
33
31
32 |
Priorität |
PRC
PRN
PRD |
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IPC-Hauptklasse |
ICM |
H01L 23/34
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| 51 |
IPC-Nebenklasse |
ICS |
H01L 29/78
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IPC-Zusatzklasse |
ICA |
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IPC-Indexklasse |
ICI |
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Gemeinsame Patentklassifikation |
CPC |
H01L 23/3677
H01L 29/42368
H01L 29/7801
H01L 29/7824
H01L 2924/0002
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MCD-Hauptklasse |
MCM |
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MCD-Nebenklasse |
MCS |
H01L 23/34
(2006.01)
H01L 23/367
(2006.01)
H01L 29/78
(2006.01)
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MCD-Zusatzklasse |
MCA |
H01L 29/423
(2006.01)
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Zusammenfassung |
AB |
[DE] Die Erfindung betrifft eine Einrichtung zum Wärmetransport in Halbleitern. Bei Leistungsbauelementen stellt die auf in Chipmaterial verbrauchte Leistung ein leistungsbegrenzenderes Problem dar. DOLLAR A Als erfindungsgemäße Lösung wird vorgeschlagen, die Funktionsgebiete eines lateral gebauten Halbleiters mit einer Vielzahl kleiner Kontakte zu versehen, die elektrisch nicht angeschlossen sind und somit nur eine thermische, aber keine elektrische Kontaktwirkung haben. Hierdurch ist eine zum Stand der Technik verbesserte Wärmeabfuhr gewährleistet.
[EN] The apparatus for transporting heat has heat conductors having no electrical effect arranged vertically above or below the semiconductor material. Theses transport losses occurring at their location from the semiconductor function regions to other layers of the semiconductor. Preferably, the heat conductors are arranged in a raster pattern. The raster can be regular or irregular. Independent claims also cover a method of making such a device and the use of such a device. |
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Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CT |
DE000010030443A1
DE000010126565A1
DE000019945434A1
US000003675089A
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| 56 |
Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CT |
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CTNP |
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CTNP |
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Zitierende Dokumente |
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Dokumente ermitteln
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Sequenzprotokoll |
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Prüfstoff-IPC |
ICP |
H01L 23/34
H01L 29/78
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