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Document DE102004003538B3 (Pages: 13)

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INID Criterion Field Contents
54 Title TI [DE] Integrierte Halbleiterschaltung mit einer Logik- und Leistungs-Metallisierung ohne Intermetall-Dielektrikum und Verfahren zu ihrer Herstellung
71/73 Applicant/owner PA Infineon Technologies AG, 81669 München, DE
72 Inventor IN Detzel, Thomas, Dr., Villach, AT ; Rüb, Michael, Dr., Faak am See, AT
22/96 Application date AD Jan 23, 2004
21 Application number AN 102004003538
Country of application AC DE
Publication date PUB Sep 8, 2005
33
31
32		 Priority data PRC
PRN
PRD

51 IPC main class ICM H01L 23/522
51 IPC secondary class ICS H01L 21/768
IPC additional class ICA
IPC index class ICI
Cooperative patent classification CPC H01L 23/528
H01L 23/5283
H01L 2924/0002
H10D 30/64
H10D 30/66
H10D 62/83
H10D 64/252
H10D 64/257
H10D 64/62
MCD main class MCM
MCD secondary class MCS H01L 21/336 (2006.01)
H01L 21/768 (2006.01)
H01L 23/522 (2006.01)
H01L 23/528 (2006.01)
H01L 31/113 (2006.01)
MCD additional class MCA H01L 29/417 (2006.01)
H01L 29/45 (2006.01)
H01L 29/78 (2006.01)
57 Abstract AB [DE] Die Erfindung betrifft eine integrierte Halbleiterschaltung mit einem ersten und einem zweiten Abschnitt (I, II) eines Substrats (1), in denen jeweils eine Leistungshalbleiterschaltungsstruktur und eine Logikschaltungsstruktur gebildet sind, wobei die Metallisierung eine Leistungs-Metalllage (4) und eine vergleichsweise dünnere Logik-Metalllage (7) aufweist, die beide nur im ersten Abschnitt (I) über der Leistungshalbleiterschaltungsstruktur in dieser Reihenfolge ohne ein dazwischen liegendes Intermetalldielektrikum direkt übereinander liegen, und wenigstens zwischen der Leistungs-Metalllage (4) und der Zwischenoxidschicht (2) sowie zwischen der Leistungs-Metalllage (4) und den von ihr kontaktierten Kontaktbereichen und Elektrodenabschnitten der Leistungshalbleiterschaltungsstruktur eine ununterbrochene leitfähige Barriereschicht (3) liegt, sowie ein Herstellungsverfahren dafür.
56 Cited documents identified in the search CT DE000003544539A1
56 Cited documents indicated by the applicant CT
56 Cited non-patent literature identified in the search CTNP
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Search file IPC ICP H01L 21/768
H01L 23/522