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Titel |
TI |
[DE] Antiadhäsive Hochtemperaturschichten |
| 71/73 |
Anmelder/Inhaber |
PA |
Institut für Neue Materialien gemeinnützige GmbH, 66123 Saarbrücken, DE
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| 72 |
Erfinder |
IN |
Aslan, Mesut, 66989 Höheischweiler, DE
;
Drumm, Robert, 66113 Saarbrücken, DE
;
Endres, Klaus, 66450 Bexbach, DE
;
Nair, Hareesh, 66125 Saarbrücken, DE
;
Reinhard, Bernd, 66663 Merzig, DE
;
Schmidt, Helmut, 66130 Saarbrücken, DE
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| 22/96 |
Anmeldedatum |
AD |
13.06.2003 |
| 21 |
Anmeldenummer |
AN |
10326815 |
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Anmeldeland |
AC |
DE |
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Veröffentlichungsdatum |
PUB |
30.12.2004 |
33
31
32 |
Priorität |
PRC
PRN
PRD |
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| 51 |
IPC-Hauptklasse |
ICM |
C09D 1/00
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| 51 |
IPC-Nebenklasse |
ICS |
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IPC-Zusatzklasse |
ICA |
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IPC-Indexklasse |
ICI |
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Gemeinsame Patentklassifikation |
CPC |
B29C 33/58
B82Y 30/00
C08K 3/04
C08K 3/16
C08K 3/30
C09D 1/00
C09D 5/18
C09D 7/61
Y10T 428/25
Y10T 428/256
Y10T 428/257
Y10T 428/259
Y10T 428/31663
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MCD-Hauptklasse |
MCM |
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MCD-Nebenklasse |
MCS |
C09D 5/18
(2006.01)
C09D 7/12
(2006.01)
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MCD-Zusatzklasse |
MCA |
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| 57 |
Zusammenfassung |
AB |
[DE] Es wird ein Substrat mit einer Beschichtung beschrieben, das erhältlich ist durch Auftragen einer Beschichtungszusammensetzung auf ein Substrat und Härten, wobei die Beschichtungszusammensetzung umfasst a) Feststoffteilchen von einem Trennmittel, ausgenommen Bornitrid, und b) ein Bindemittel, umfassend oberflächenmodifizierte nanoskalige Feststoffteilchen. Das Bindemittel umfasst vorzugsweise ein Nanokomposit. Die Schichten sind antiadhäsiv und hochtemperaturstabil.
[EN] A substrate having an anti-adhesive coating thereon. The coating is made from a coating composition comprising solid particles of a release agent different from boron nitride and a binder comprising surface-modified nanoscale solid particles. |
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Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CT |
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| 56 |
Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CT |
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CTNP |
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CTNP |
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Zitierende Dokumente |
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CN000114196459A
CN000117624262A
DE102005006670A1
DE102005050593A1
DE102007010955A1
DE102007053284A1
DE102008026535A1
DE102009004784A1
DE102009004784B4
DE102009023402A1
DE102009044717A1
DE102011054207A1
DE112007003218A5
EA000000019618B1
EP000001168386A1
EP000001728819A3
EP000001780307A3
EP000001985594A1
EP000002058289A1
EP000002105490A1
EP000002794769B1
US000008012252B2
US000008979995B2
US000010246662B2
US000011427716B2
WO002008107113A1
WO002009144241A1
WO002010081531A1
WO002013092835A1
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Sequenzprotokoll |
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Prüfstoff-IPC |
ICP |
B22C 3/00
C09D 1/00
C09D 7/12
C09K 3/18
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