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Titel |
TI |
[DE] Leistungshalbleiterbauelement für Sperrspannungen über 2000V |
| 71/73 |
Anmelder/Inhaber |
PA |
SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG, 90431 Nürnberg, DE
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| 72 |
Erfinder |
IN |
Domeij, Martin, Sollentuna, SE
;
Lutz, Josef, Dr., 09126 Chemnitz, DE
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| 22/96 |
Anmeldedatum |
AD |
28.02.2002 |
| 21 |
Anmeldenummer |
AN |
10208965 |
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Anmeldeland |
AC |
DE |
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Veröffentlichungsdatum |
PUB |
21.06.2007 |
33
31
32 |
Priorität |
PRC
PRN
PRD |
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| 51 |
IPC-Hauptklasse |
ICM |
H01L 29/868
(2006.01)
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| 51 |
IPC-Nebenklasse |
ICS |
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IPC-Zusatzklasse |
ICA |
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IPC-Indexklasse |
ICI |
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Gemeinsame Patentklassifikation |
CPC |
H01L 29/861
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MCD-Hauptklasse |
MCM |
H01L 29/868
(2006.01)
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MCD-Nebenklasse |
MCS |
H01L 29/861
(2006.01)
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MCD-Zusatzklasse |
MCA |
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| 57 |
Zusammenfassung |
AB |
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| 56 |
Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CT |
DE000004305040A1
DE000004337329A1
DE000009405072U1
DE000010049354A1
DE000019709652A1
EP000000689251A1
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| 56 |
Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CT |
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CTNP |
J.OETJEN et al.: Current filamentation in bipolar power devices during dynamic avalanche breakdown, in: Solid State Electronics 44 (2000) S. 117-123 p 0
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CTNP |
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Zitierende Dokumente |
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Dokumente ermitteln
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Sequenzprotokoll |
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Prüfstoff-IPC |
ICP |
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