| 54 |
Titel |
TI |
[DE] Verfahren zur Herstellung eines mikrostrukturierten Oberflächenreliefs durch Prägen thixotroper Schichten |
| 71/73 |
Anmelder/Inhaber |
PA |
Institut für Neue Materialien gemeinnützige GmbH, 66123 Saarbrücken, DE
|
| 72 |
Erfinder |
IN |
Gier, Andreas, 66333 Völklingen, DE
;
Kunze, Nora, 66787 Wadgassen, DE
;
Mennig, Martin, 66287 Quierschied, DE
;
Oliveira, Peter W., 66111 Saarbrücken, DE
;
Schmidt, Helmut, 66130 Saarbrücken, DE
;
Schäfer, Bruno, 66679 Losheim, DE
;
Sepeur, Stefan, 66787 Wadgassen, DE
|
| 22/96 |
Anmeldedatum |
AD |
13.01.2000 |
| 21 |
Anmeldenummer |
AN |
10001135 |
|
Anmeldeland |
AC |
DE |
|
Veröffentlichungsdatum |
PUB |
19.07.2001 |
33
31
32 |
Priorität |
PRC
PRN
PRD |
|
| 51 |
IPC-Hauptklasse |
ICM |
B05D 5/00
|
| 51 |
IPC-Nebenklasse |
ICS |
B05D 3/12
B32B 31/28
C08J 7/18
C08L 101/04
C08L 83/04
|
|
IPC-Zusatzklasse |
ICA |
|
|
IPC-Indexklasse |
ICI |
|
|
Gemeinsame Patentklassifikation |
CPC |
B05D 1/42
B05D 3/12
|
|
MCD-Hauptklasse |
MCM |
B05D 5/06
(2006.01)
|
|
MCD-Nebenklasse |
MCS |
B05D 1/00
(2006.01)
B05D 1/42
(2006.01)
B05D 3/12
(2006.01)
B05D 7/24
(2006.01)
|
|
MCD-Zusatzklasse |
MCA |
|
| 57 |
Zusammenfassung |
AB |
[DE] Ein Verfahren zur Herstellung eines mikrostrukturierten Oberflächenreliefs wird beschrieben, bei dem man auf ein Substrat eine Beschichtungszusammensetzung aufträgt, die thixotrop ist oder die auf dem Substrat durch Vorbehandlung thixotrope Eigenschaften erlangt, mit einer Prägevorrichtung das Oberflächenrelief in die aufgetragene thixotrope Beschichtungszusammensetzung prägt und die Beschichtungszusammensetzung nach Entfernen der Prägevorrichtung härtet. DOLLAR A Die nach diesem Verfahren erhältlichen, mit einem mikrostrukturierten Oberflächenrelief versehenen Substrate eignen sich insbesondere für optische, elektronische, mikromechanische und/oder schmutzabweisende Anwendungen.
[EN] The invention relates to a method for producing a microstructured surface relief by applying a coating composition to a substrate. Said coating composition is thixotropic or acquires thixotropic properties on the substrate when pretreated. According to the invention, an embossing device is used to emboss the surface relief into the applied thixotropic coating composition, and the coating composition hardens after removing the embossing device. The substrates which are obtained by using this method and which are provided with a microstructured surface relief are particularly suited for optical, electronic, micromechanical and/or antisoiling applications. |
| 56 |
Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CT |
|
| 56 |
Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CT |
|
| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CTNP |
|
| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CTNP |
|
|
Zitierende Dokumente |
|
Dokumente ermitteln
|
|
Sequenzprotokoll |
|
|
|
Prüfstoff-IPC |
ICP |
B05D 3/12
B05D 5/00
C08J 7/18
C08L 101/04
C08L 83/04
|
