| 54 |
Titel |
TI |
[DE] Vorrichtung und Verfahren zum Plattieren |
| 71/73 |
Anmelder/Inhaber |
PA |
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V., 80636 München, DE
|
| 72 |
Erfinder |
IN |
Beyer, Eckhard, Dr., 52159 Roetgen, DE
;
Krause, Volker, Dipl.-Ing., 53639 Königswinter, DE
;
Treusch, Hans-Georg, Dr., 52074 Aachen, DE
;
Vitr, Gilbert, Dipl.-Ing., 52064 Aachen, DE
;
Wissenbach, Konrad, Dr., 52146 Würselen, DE
|
| 22/96 |
Anmeldedatum |
AD |
23.08.1994 |
| 21 |
Anmeldenummer |
AN |
4429913 |
|
Anmeldeland |
AC |
DE |
|
Veröffentlichungsdatum |
PUB |
21.03.1996 |
33
31
32 |
Priorität |
PRC
PRN
PRD |
|
| 51 |
IPC-Hauptklasse |
ICM |
B23K 26/00
|
| 51 |
IPC-Nebenklasse |
ICS |
B23K 26/06
|
|
IPC-Zusatzklasse |
ICA |
|
|
IPC-Indexklasse |
ICI |
B23K 101:16
B23K 103:16
|
|
Gemeinsame Patentklassifikation |
CPC |
B23K 26/034
B23K 26/06
B23K 26/0604
B23K 26/064
B23K 26/0648
B23K 26/0652
B23K 26/0665
B23K 26/0732
B23K 26/0846
B23K 26/123
B23K 26/26
|
|
MCD-Hauptklasse |
MCM |
|
|
MCD-Nebenklasse |
MCS |
B23K 26/064
(2014.01)
B23K 26/06
(2006.01)
B23K 26/073
(2006.01)
B23K 26/08
(2006.01)
B23K 26/12
(2006.01)
B23K 26/26
(2014.01)
|
|
MCD-Zusatzklasse |
MCA |
|
| 57 |
Zusammenfassung |
AB |
[DE] Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Plattieren von zwei oder mehreren Metallplatten, -bändern und dergleichen durch Absorption von Laserstrahlungsenergie. Die Vorrichtung verfügt dabei über strahlformende optische Mittel, die die Laserstrahlung zu einem Strahl mit rechteckförmigem Strahlquerschnitt umformt. Als Strahlquelle wird eine Gesamtlaserdiodenanordnung verwendet, bei der stets mehrere Laserdioden auf einer Ebene nebeneinander zu Laserdiodenbarren angeordnet sind und diese Laserdiodenbarren sowohl nebeneinander gelegt, wie auch gestapelt, zu beliebiger Länge geformt werden können. Zur Homogenisierung der Laserstrahlung der Gesamtlaserdiodenanordnung in einem rechteckförmigen Strahlquerschnitt sind besondere Mittel wie ein keilförmig zusammenlaufendes Prisma, eine Glasplatte mit rechteckigem Querschnitt und reflektierende Begrenzungsvorrichtungen und dergleichen vorgesehen. Der rechteckförmige Strahlquerschnitt erwärmt stets nur örtlich begrenzte Zonen geringer räumlicher Tiefe an den beiden zu plattierenden Oberflächen der Metallplatten in den plastischen Zustand. Darüber hinaus sind Meß- und Regelvorrichtungen zur Steuerung der Laserleistung der Gesamtlaserdiodenanordnung und/oder der Veränderung der Vorschubgeschwindigkeit der beiden miteinander zu plattierenden Metallplatten vorgesehen.
[EN] The invention concerns a device for plating two or more metal plates, strips, etc., by the absorption of laser energy. The device is fitted with beam-forming optics which form the laser radiation into a beam with a rectangular cross-section. Used as a radiation source is a laser-diode array in which several laser diodes are disposed next to each other in the same plane to give bars which can be laid next to each other, as well as stacked one on top of each other, in any numbers. In order to homogenize the laser radiation produced by the array to give a rectangular cross-section, the device proposed is fitted with special means such as a prism which converges in the shape of a wedge, a glass plate with a rectangular cross-section, reflective boundary drives, etc. The rectangular cross-section beam heats the two surfaces of the metal plates being plated only locally, over limited areas and to small depths, to the plastic state. In addition, sensors and control devices for control of the power of the laser-diode array and/or for changing the speed of advance of the metal plates being plated. |
| 56 |
Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CT |
DE000003713975A1
DE000004301689A1
US000005306890A
|
| 56 |
Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CT |
|
| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CTNP |
JP 2-247096 A in: "Pat.abstr. of Japan", 1990, Sec. M-1061, Vol. 14/No. 572 p 0;
JP 4-258390 A in: "Pat.abstr. of Japan", 1993, Sec. M-1358, Vol. 17/No. 38 p 0
|
| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CTNP |
|
|
Zitierende Dokumente |
|
Dokumente ermitteln
|
|
Sequenzprotokoll |
|
|
|
Prüfstoff-IPC |
ICP |
B23K 26/073
B23K 26/34
|
