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Document DD000000287593A5 (Pages: 3)

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INID Criterion Field Contents
54 Title TI [DE] VERFAHREN ZUM ERZEUGEN EINER SCHICHTSTRUKTUR
71/73 Applicant/owner PA MIKROELEKTRONIK ZT FORSCH TECH, DE
72 Inventor IN HILLIGER ANDREAS, DE ; LEIBERG WOLFGANG, DE ; MACHOLD HANS-JOACHIM, DE ; PFUELLER ULRICH, DE ; RAAB MICHAEL, DE
22/96 Application date AD Jun 17, 1985
21 Application number AN 27744485
Country of application AC DD
Publication date PUB Feb 28, 1991
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Priority data PRC
PRN
PRD


51 IPC main class ICM H01L 21/18
51 IPC secondary class ICS
IPC additional class ICA
IPC index class ICI
Cooperative patent classification CPC
MCD main class MCM
MCD secondary class MCS H01L 21/18 (2006.01)
MCD additional class MCA
57 Abstract AB [DE] Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Erzeugen einer Schichtstruktur, insbesondere aus hochdotiertem polykristallinem Silizium, bei der Herstellung von Halbleiteranordnungen mit einem sehr hohen Integrationsgrad. Erfindungsgemaesz wird die Aufgabe beim Erzeugen von polykristallinen Siliziumschichstrukturen Maszabweichungen der geaetzten Strukturen sowie hohe Schichtwiderstaende zu vermeiden, um so eine hohe Ausbeute des Herstellungsprozesses von hochintegrierten Halbleiteranordnungen zu gewaehrleisten, dadurch geloest, dasz nach dem Strukturieren der undotiert auf einer auf einem Halbleitersubstrat befindlichen isolierenden Schicht aufgebrachten polykristallinen Siliziumschicht und dem Erzeugen der Source-Drain-Gebiete, die zur Strukturierung eingesetzte Photolackmaske entfernt wird und nach Erzeugen einer ersten Oxydationsschicht und deren UEberaetzung die polykristalline Siliziumstruktur durch eine Diffusion dotiert und nach einer erneuten UEberaetzung mit einer zweiten Oxydationsschicht bedeckt wird.
56 Cited documents identified in the search CT
56 Cited documents indicated by the applicant CT
56 Cited non-patent literature identified in the search CTNP
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Citing documents Determine documents
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Search file IPC ICP H01L 21/18