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Title |
TI |
[DE] VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON TRANSISTOREN MIT KURZEN KANALLAENGEN |
71/73 |
Applicant/owner |
PA |
MIKROELEKTRONIK ZT FORSCH TECH, DD
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72 |
Inventor |
IN |
PFUELLER ULRICH, DD
;
RAAB MICHAEL, DD
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22/96 |
Application date |
AD |
Dec 23, 1985 |
21 |
Application number |
AN |
28527185 |
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Country of application |
AC |
DD |
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Publication date |
PUB |
Apr 29, 1987 |
33 31 32 |
Priority data |
PRC PRN PRD |
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51 |
IPC main class |
ICM |
H01L 21/316
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51 |
IPC secondary class |
ICS |
H01L 29/78
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IPC additional class |
ICA |
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IPC index class |
ICI |
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Cooperative patent classification |
CPC |
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MCD main class |
MCM |
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MCD secondary class |
MCS |
H01L 21/316
(2006.01)
H01L 29/78
(2006.01)
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MCD additional class |
MCA |
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57 |
Abstract |
AB |
[DE] Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Transistoren mit kurzen Kanallaengen bei der Fertigung von mikroelektronischen Halbleiteranordnungen mit einem sehr hohen Integrationsgrad. Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, durch Vermeidung einer grossen Unterdiffusion der Source-Drain-Gebiete Halbleiteranordnungen mit stabilen elektrischen Eigenschaften zu erzeugen und somit die Ausbeute des Herstellungsprozesses zu erhoehen. Erfindungsgemaess wird die Aufgabe dadurch geloest, dass nach dem mit Photolackmaske erfolgenden Einbringen der Source-Drain-Gebiete mittels Ionenimplantation eine ganzflaechige Oxydation durchgefuehrt und anschliessend durch eine nasschemische Ueberaetzung die Oberflaeche der polykristallinen Siliziumschicht (Gates) freigelegt wird, dass im Anschluss daran eine undotierte Siliziumdioxidschicht und danach eine Phosphorsilikatglasschicht abgeschieden wird. |
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Cited documents identified in the search |
CT |
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Cited documents indicated by the applicant |
CT |
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56 |
Cited non-patent literature identified in the search |
CTNP |
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56 |
Cited non-patent literature indicated by the applicant |
CTNP |
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Citing documents |
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No results
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Sequence listings |
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Search file IPC |
ICP |
H01L 21/316
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