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Document DE102016008671A1 (Pages: 11)

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INID Criterion Field Contents
54 Title TI [DE] Verfahren zum induktiven Kontaktfügen
71/73 Applicant/owner PA Technische Universität Chemnitz, 09111, Chemnitz, DE
72 Inventor IN Fröhlich, Alexander, 09112, Chemnitz, DE ; Kroll, Martin, 01099, Dresden, DE ; Kräusel, Verena, 09437, Witzschdorf, DE ; Landgrebe, Dirk, 86899, Landsberg, DE
22/96 Application date AD Jul 20, 2016
21 Application number AN 102016008671
Country of application AC DE
Publication date PUB Jan 25, 2018
33
31
32		 Priority data PRC
PRN
PRD

51 IPC main class ICM B23K 13/01 (2006.01)
51 IPC secondary class ICS
IPC additional class ICA
IPC index class ICI
Cooperative patent classification CPC B23K 13/01
MCD main class MCM B23K 13/01 (2006.01)
MCD secondary class MCS
MCD additional class MCA
57 Abstract AB [DE] Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum induktiven Kontaktfügen von elektrisch leitfähigen Bauteilen oder Bauteilen mit Suszeptor, bei dem zum Erhitzen der Bauteile ein mit einem Induktor erzeugtes magnetisches Wechselfeld in einen zu fügenden Bereich der Bauteile appliziert wird, wobei der Induktor auf die Bauteile aufgesetzt wird und dabei die Bauteile mit einer vorgegebenen Druckkraft des Induktors beaufschlagt werden, um die Bauteile zu fügen. Vorteilhafterweise wird der Induktor selbst als Druck ausübendes Werkzeug eingesetzt, wobei die Bauteiloberfläche durch Wärmeableitung über den Induktor gekühlt wird.
56 Cited documents identified in the search CT DE000001951161B
DE000002744861A1
DE102014203559A1
US020150231869A1
56 Cited documents indicated by the applicant CT DE102008046742A1
56 Cited non-patent literature identified in the search CTNP
56 Cited non-patent literature indicated by the applicant CTNP
Citing documents Determine documents
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Search file IPC ICP B23K 13/01