Allgemeines Bearbeiten von gedruckten Schaltungen [PCBs]:
Metallbearbeitung durch Elektroerosion allgemein | B23H |
Löten, z.B. Hartlöten oder Entlöten allgemein | B23K 1/00 |
Werkzeuge, Vorrichtungen oder besonderes Zubehör zum Löten, z.B. Hartlöten oder Entlöten, nicht für besondere Verfahren ausgebildet | B23K 3/00 |
Laserbearbeitung allgemein | B23K 26/00 |
Auswahl von Lotwerkstoffen oder Schweißwerkstoffen; Lotzusammensetzungen an sich | B23K 35/24 |
Drucktechniken allgemein | B41M |
Siebe oder Schablonen; deren Herstellung allgemein | B41N 1/24, B41C 1/14 |
Aufbringen von Metallen durch Metallspritzen | C23C 4/00 |
Beschichten durch Vakuumbedampfen, z.B. Sputtern | C23C 14/00 |
Stromloses Beschichten allgemein | C23C 18/16 |
Nichtmechanisches Entfernen metallischer Stoffe von Oberflächen | C23F |
Ätzmittel allgemein | C23F 1/00 |
Galvanotechnik allgemein | C25D |
Fotomechanische Herstellung strukturierter oder gemusterter Oberflächen, Materialien oder Kopiervorlagen dafür, allgemeine Vorrichtungen besonders ausgebildet hierfür | G03F |
Elektronenstrahlröhren oder Ionenstrahlröhren für lokale Bearbeitung | H01J 37/30 |
Discharge Entladungsvorrichtungen zum Aufbringen von Materialien durch Kathodenzerstäubung | H01J 37/34 |
Verfahren oder Vorrichtungen, ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen oder Festkörperbauelementen oder von Teilen davon | H01L 21/00 |
Elektrisch leitende Verbindungen zwischen zwei oder mehreren Leitern mit direktem Kontakt unter Verwendung elektrisch leitender Klebstoffe allgemein | H01R 4/04 |
Verbinder für gedruckte Schaltungen | H01R 12/00 |
Vorrichtungen, besonders angepasst zum Herstellen von Baugruppen aus elektrischen Komponenten, z.B. zum Befestigen elektronischer Komponenten auf Leiterplatten | H05K 13/00, H05K 13/04 |