H05K 1/00

Definition

Diese Klassifikationsstelle umfasst:

Einzelheiten von gedruckten Schaltungen [PCBs], z.B. die Struktur betreffende Aspekte oder die Verwendung von Materialen für gedruckte Schaltungen.

Gedruckte Teile für eine elektrische Verbindung zu oder zwischen gedruckten Schaltungen.

Gedruckte elektrische Schaltelemente in gedruckten Schaltungen, z.B. Widerstände, Kondensatoren oder Induktivitäten, die durch Drucken von Materialien auf den Schaltungsträger oder innerhalb der Schichtstruktur gebildet werden.

Bauliche Vereinigung von zwei oder mehreren gedruckten Schaltungen.

Bauliche Vereinigung von gedruckten Schaltungen und nicht gedruckten elektrischen Schaltelementen, z.B. in inneren Schichten.

Querverweise

Nichteinschränkende Querverweise in anwendungsorientierte Klassifikationsstellen

Aufzeichnungsträger mit integrierten Schaltkreisbausteinen, z.B. Chipkarten
G06K 19/07
Dünnschicht-Induktivitäten
H01F
Passive Dünnschichtschaltungselemente oder Dickschichtschaltungselemente, die auf einem gemeinsamen isolierenden Substrat ausgebildet sind
H01L 27/01
Halbleiterbaugruppen
H01L 25/00
Wellenleiter
H01P
Antennen
H01Q
Verbinder
H01R

Informative Querverweise

Löten oder Schweißen
B23K
Strukturierung durch Laserbearbeitung
B23K 26/00
Laminieren
B32B 37/00
Druckvorrichtungen
B41F
Tintenstrahldruck
B41J 2/00
Druckverfahren
B41M
Handhabung flexibler Substrate
B65G
Ätzen von Polymersubstraten
C08J 7/00
Beschichten durch stromlose Abscheidung
C23C 18/16
Umwandlungsbeschichten von Metallen
C23C 22/00
Pulverbeschichten
C23C 24/00
Elektrophoretisches Beschichten von Metall
C25D 13/00
Elektrolytisches Ätzen von Metall
C25F
Elektrisches Prüfen
G01R 31/00
Module / gedruckte Schaltungen mit optischen Wellenleitern
G02B 6/00
Fotolithografische Masken
G03F 1/00
Fotoresiste
G03F 7/00
Positionierung fotolithographischer Masken
G03F 9/00
Entwerfen der leitenden Strukturen
G06F 30/30
Gedruckte Widerstände
H01C
Gedruckte Kondensatoren
H01G
Halbleiter-Packages
H01L 21/48, H01L 23/00
Vorrichtungen zur Behandlung von Halbleiterkomponenten
H01L 21/68
Backplanes
H05K 7/14
Abschirmen gegen elektrische oder magnetische Felder
H05K 9/00