Einzelheiten elektronischer Leiterplatten, wie ihre Materialien oder ihre Verbindungen.
Gehäuse, Schränke oder Einschübe für elektrische Geräte.
Bauliche Einzelheiten, soweit sie verschiedenen Typen elektrischer Geräte gemeinsam sind, wie Anpassungen zum Erleichtern des Kühlens, Belüftens oder Heizens, z.B. Kühlanordnungen für Gehäuse/Schränke.
Bauliche Einzelheiten zum Abschirmen von elektrischen Geräten oder Komponenten gegen elektrische oder magnetische Felder, z.B. Anordnungen zur elektromagnetischen Abschirmung von Gehäusen/Schränken.
Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Schaltelementen.
Maschinen zum Befestigen von elektronischen Schaltelementen auf Leiterplatten.
Bauliche Einzelheiten von Instrumenten oder Einzelheiten anderer Geräte, soweit nicht anderweitig vorgesehen | G12B |
Dünnschicht- oder Dickschichtschaltungen | H01L 27/01, H01L 27/13 |
Nicht gedruckte elektrische Verbindungseinrichtungen zu oder zwischen gedruckten Schaltungen, elektrische Verbindungen oder Leitungsanschlüsse, Vorrichtungen oder Verfahren zum Herstellen, Montieren, Instandhalten oder Reparieren solcher Verbindungen oder Anschlüsse | H01R |