Allgemein
Diese umfassen folgende Bauelemente:
Mikrostrukturbauelemente oder -systeme werden in der Unterklasse B81B klassifiziert und Verfahren und Vorrichtungen, die besonders für die Herstellung oder Behandlung von Mikrostrukturbauelementen oder -systemen ausgebildet sind, werden in der Unterklasse B81C klassifiziert. So werden beispielsweise mikroelektromechanische Bauelemente(MEMS), die mikroelektronische und mechanische Bestandteile enthalten, in der Gruppe B81B 7/02 und deren Herstellung, Behandlung oder Zusammenbau in den relevanten Gruppen von B81C klassifiziert.
Mikrostrukturelle Bauelemente werden nicht in B81B oder B81C sondern in der Sektion H klassifiziert, z.B. in den Gruppen der aktuellen Unterklasse H01L.
Mikrostrukturelle Bauelemente oder Systeme, die nicht ausschließlich elektrisch oder elektronisch arbeiten und Verfahren oder Vorrichtungen zu deren Herstellung oder Behandlung, die normalerweise in den Unterklassen B81B und B81C klassifiziert werden, können auch in die Gruppen von H01L klassifiziert werden, die für deren strukturelle oder funktionelle Merkmale vorgesehen sind, wenn solche Merkmale an sich von Interesse sind.
Nanostrukturen, die normalerweise in B82B klassifiziert werden, können auch in die Gruppen von H01L klassifiziert werden, die für deren strukturellen oder funktionellen Merkmale vorgesehen sind, wenn solche Merkmale an sich von Interesse sind.
Verwendung von Halbleiterbauelementen für Messungen | G01 |
Widerstände allgemein | H01C |
Widerstände, z.B. nichteinstellbare Widerstände aus Halbleitermaterial | H01C 7/00 |
Magnete, Induktivitäten, Transformatoren | H01F |
Kondensatoren allgemein | H01G |
Elektrolytische Vorrichtungen | H01G 9/00 |
Batterien, Akkumulatoren | H01M |
Wellenleiter, Resonatoren oder Leitungen vom Wellenleitertyp | H01P |
Elektrisch leitende Verbindungen, Stromabnehmer | H01R |
Laser, Bauelementemit stimulierter Emission, z.B. Halbleiterlaser | H01S, H01S 5/00 |
Elektromechanische Resonatoren | H03H |
Lautsprecher, Mikrofone, Schallplatten-Tonabnehmer oder ähnliche akustische, elektromechanische Wandler | H04R |
Elektrische Lichtquellen allgemein | H05B |
Gedruckte Schaltungen, Hybridschaltungen, Gehäuseoder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen, | H05K |
| H05K 1/00, H05K 3/00 |
Behälter, die lediglich zum Transport oder zur Aufbewahrung von Wafern vorgesehen sind, ausgenommen während der Herstellung oder Fertigstellung von Bauelementen darauf | B65D 85/30, B65D 85/86 |
Fördersysteme für Halbleiterwafer, ausgenommen während der Herstellung oder Nachbehandlung von Halbleiter- oder elektrischen Festkörperbauelementen oder Komponenten darauf | B65G 49/07 |
Allgemeine Einzelheiten von Geräten für rastersondenmikroskopische Methoden | G01Q 10/00-G01Q 90/00 |
Verwendung von Halbleiterbauelementen in Schaltungen mit einer spezifischen Anwendung | siehe spezifische Unterklasse für die Anwendung |
In der Unterklasse H01L werden sowohl Verfahren als auch Vorrichtungen zur Herstellung oder Nachbehandlung von Bauelementen als auch die Bauelemente selbst klassifiziert, wenn sie so hinreichend beschrieben sind, dass sie von Interesse sind.
Weitere spezielle Klassifizierungsregeln können auf der Hauptgruppen- oder Gruppenebene vorkommen (vgl. die relevanten Querverweise in diesen Ebenen).
Zusammenbau | "Zusammenbau" eines Bauelements ist der Aufbau des Bauelements aus seinen Konstruktionsbestandteilen und schließt eine eventuelle Gehäusefüllung ein. |
Vollständiges Bauelement | "Vollständiges Bauelement" bezieht sich auf ein Bauelement in seinem vollständig zusammengebauten Zustand, das unter Umständen eine weitere Behandlung, z.B. Elektroformierung, erfordern kann, bevor es gebrauchsfertig ist, das aber kein Hinzufügen weiterer baulicher Bestandteile erfordert. |
Integriertes Schaltungselement | "Integriertes Schaltungselement" bedeutet, dass ein Schaltungselement eines von einer Mehrzahl von Schaltungselementen ist, die in oder auf einem gemeinsamen Substrat gebildet sind. |
Gehäuse | "Gehäuse" ist eine Umhüllung, die einen Teil des vollständigen Bauelements bildet, und ist im Wesentlichen ein festes Konstruktionsteil, in dem der Bauelementkörper angeordnet ist, oder das einen Bauelementkörper allseitig umgibt, ohne eine ihn eng berührende Schicht zu bilden. |
Bauelement | "Bauelement" bedeutet ein Schaltungselement eines elektrischen Stromkreises. Wenn ein Schaltungselement eines von einer Mehrzahl von Schaltungselementen ist, die in oder auf einem gemeinsamen Substrat gebildet sind, soll es als " integriertes Schaltungselement" bezeichnet werden. |
Elektroden | "Elektroden" sind in oder auf dem Bauelementkörper vorhandene und sich von ihm unterscheidende Bereiche, die den Festkörper elektrisch beeinflussen, unabhängig davon, ob an ihnen ein äußerer elektrischer Anschluss angebracht ist oder nicht. Eine Elektrode kann mehrere Teile umfassen, wobei der Begriff sowohl metallische Bereiche, die den Festkörper durch einen Isolationsbereich hindurch beeinflussen (z.B. kapazitive Kopplung), als auch Einrichtungen am Bauelementkörper zur induktiven Kopplung einschließt. Der dielektrische Bereich einer kapazitiven Anordnung soll als Teil der Elektrode angesehen werden. Bei Anordnungen, die mehrere Teile umfassen, sollen nur diejenigen Teile als zur Elektrode gehörend angesehen werden, die den Festkörper infolge ihrer Gestalt, Größe oder Anordnung oder des Materials, aus dem sie bestehen, beeinflussen. Die anderen Teile sollen als "Anordnungen, die den elektrischen Strom dem Festkörper zuführen oder von dem Festkörperabführen" oder "Verbindungen zwischen integrierten Schaltungselementen, die in oder auf einem gemeinsamen Substrat gebildet sind", d.h. Drähte, betrachtet werden. |
Einkapselung | "Einkapselung" bedeutet eine Umhüllung, die aus einer oder mehreren auf dem Bauelementkörper und in enger Berührung mit ihm gebildeten Schichten besteht. |
Integrierte Schaltung | "Integrierte Schaltung" ist ein Bauelement, bei dem alle integrierten Schaltungselemente, z.B. Dioden, Widerstände in oder auf einem gemeinsamen Substrat aufgebaut sind und das Bauelement, einschließlich der Verbindungen zwischen den integrierten Schaltungselemente, bilden. |
Teile | "Teile" schließt alle baulichen Bestandteile ein, die ein vollständiges Bauelement umfasst. |
Festkörper | "Festkörper" bedeutet einen Materialkörper, in dem oder an dessen Oberfläche die für das Bauelement charakteristischen physikalischen Vorgänge auftreten. Bei thermoelektrischen Bauelementen umfasst er alle Materialien im Stromweg. |
Wafer | Als "Wafer" wird eine Halbleiterscheibe oder ein kristallines Substrat bezeichnet, dessen Eigenschaften durch Störstellendiffusion (Dotieren), Ionenimplantation oder Epitaxie verändert werden können und dessen aktive Oberfläche in eine Matrix diskreter Bauelemente oder integrierte Schaltungselemente aufgeteilt werden kann. |
Gehäuse | Behälter oder Einkapselung |