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Titel |
TI |
[DE] PUFFERLÖSUNGEN FÜR SUSPENSIONEN, VERWENDBAR ZUM CHEMISCH-MECHANISCHEN POLIEREN
[EN] BUFFER SOLUTIONS FOR SUSPENSIONS USED IN CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING
[FR] SOLUTIONS TAMPONS POUR SUSPENSIONS S'UTILISANT POUR LE POLISSAGE CHIMICO-MECANIQUE |
| 71/73 |
Anmelder/Inhaber |
PA |
MERCK PATENT GMBH, DE
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Erfinder |
IN |
DUSEMUND CLAUS, DE
;
HOSTALEK MARTIN, DE
;
RHEIN RUDOLF, DE
;
SCHWEIKERT MANUELA, DE
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| 22/96 |
Anmeldedatum |
AD |
15.04.1998 |
| 21 |
Anmeldenummer |
AN |
98919271 |
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Anmeldeland |
AC |
EP |
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Veröffentlichungsdatum |
PUB |
13.03.2002 |
33
31
32 |
Priorität |
PRC
PRN
PRD |
DE
19715975
17.04.1997
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33
31
32 |
PRC
PRN
PRD |
EP
9802209
15.04.1998
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IPC-Hauptklasse |
ICM |
C09G 1/02
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| 51 |
IPC-Nebenklasse |
ICS |
H01L 21/321
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IPC-Zusatzklasse |
ICA |
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IPC-Indexklasse |
ICI |
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Gemeinsame Patentklassifikation |
CPC |
C09G 1/02
C09K 3/1463
C23F 3/00
H01L 21/30625
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MCD-Hauptklasse |
MCM |
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MCD-Nebenklasse |
MCS |
C09G 1/02
(2006.01)
C09K 3/14
(2006.01)
C23F 3/00
(2006.01)
H01L 21/304
(2006.01)
H01L 21/306
(2006.01)
H01L 21/321
(2006.01)
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MCD-Zusatzklasse |
MCA |
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Zusammenfassung |
AB |
[EN] The present invention relates to buffer systems in the form of solutions or salts for preparing suspensions which can be used for chemomechanical polishing. In particular, these buffer systems can be used for preparing suspensions having a high pH of 9.5-13 which are used for the chemomechanical polishing of Si and metal surfaces of semiconductors, known as wafers. |
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Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CT |
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Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CT |
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Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CTNP |
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CTNP |
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Zitierende Dokumente |
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Dokumente ermitteln
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Sequenzprotokoll |
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Prüfstoff-IPC |
ICP |
C09G 1/00
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