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Titel |
TI |
[DE] Elektromagnetische Bandgap-Struktur und Leiterplatte |
| 71/73 |
Anmelder/Inhaber |
PA |
Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd., Suwon, Kyonggi, KR
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| 72 |
Erfinder |
IN |
Han, Mi-Ja, Jeonju, Jeollabuk, KR
;
Kim, Han, Yongin, Kyonggi, KR
;
Park, Dae-Hyun, Ulsan, KR
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| 22/96 |
Anmeldedatum |
AD |
26.08.2008 |
| 21 |
Anmeldenummer |
AN |
102008045055 |
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Anmeldeland |
AC |
DE |
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Veröffentlichungsdatum |
PUB |
10.06.2009 |
33
31
32 |
Priorität |
PRC
PRN
PRD |
KR
20070126760
07.12.2007
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33
31
32 |
PRC
PRN
PRD |
KR
20080057443
18.06.2008
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| 51 |
IPC-Hauptklasse |
ICM |
H01P 1/219
(2006.01)
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| 51 |
IPC-Nebenklasse |
ICS |
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IPC-Zusatzklasse |
ICA |
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IPC-Indexklasse |
ICI |
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Gemeinsame Patentklassifikation |
CPC |
H01L 2224/16225
H01P 1/2005
H01P 1/20327
H05K 1/0236
H05K 2201/09309
H05K 2201/09663
H05K 2201/09681
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MCD-Hauptklasse |
MCM |
H01P 1/219
(2006.01)
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MCD-Nebenklasse |
MCS |
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MCD-Zusatzklasse |
MCA |
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Zusammenfassung |
AB |
[DE] Gemäß vorliegender Erfindung kann die Platine eine dielektrische Schicht, mehrere leitfähige Platten und eine zusammengesetzte Durchkontaktierung (Stitching Via) umfassen, um zwei der leitfähigen Platten miteinander elektrisch zu verbinden. Dabei kann die zusammengesetzte Durchkontaktierung eine erste Durchkontaktierung und eine zweite Durchkontaktierung umfassen, die durch die dielektrische Schicht hindurchgehen und einen Endteil aufweisen, der auf der gleichen planaren Oberfläche wie jede der beiden leitfähigen Platten angeordnet ist; eine Verbindungsstruktur, deren Endteil jeweils mit dem anderen Endteil der ersten Durchkontaktierung bzw. der zweiten Durchkontaktierung verbunden ist; und eine erste Erweiterungsstruktur, die auf der gleichen planaren Oberfläche wie die eine der leitfähigen Platten angeordnet ist und deren einer Endteil mit dem einen Endteil der ersten Durchkontaktierung verbunden ist und deren anderer Endteil mit einer der leitfähigen Platten verbunden ist. |
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Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CT |
US020050029632A1
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| 56 |
Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CT |
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Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CTNP |
Characterization of electromagnetic band-gaps composed of multiple periodic tripods with interconnecting vias: concept, analysis, and design, Barlevy, A.S.; Rahmat-Samii, Y.; IEEE Transactions on Antennas and Propagation, , vol.49, no.3, pp.343-353, Mar 2001 n
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CTNP |
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Zitierende Dokumente |
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Dokumente ermitteln
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Sequenzprotokoll |
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Prüfstoff-IPC |
ICP |
H01P 1/219
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