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Titel |
TI |
[DE] Verfahren zum Herstellen einer Grabenstruktur, die Verwendung dieses Verfahrens zur Herstellung einer Halbleiteranordnung und Halbleiteranordnung mit einer Grabenstruktur |
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Anmelder/Inhaber |
PA |
Infineon Technologies Austria AG, Villach, AT
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| 72 |
Erfinder |
IN |
Hirler, Franz, Dr., 84424 Isen, DE
;
Mauder, Anton, Dr., 83059 Kolbermoor, DE
;
Rueb, Michael, Dr., Faak am See, AT
;
Schulze, Hans-Joachim, Dr., 85521 Ottobrunn, DE
;
Strack, Helmut, Dr., 80804 München, DE
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| 22/96 |
Anmeldedatum |
AD |
10.08.2006 |
| 21 |
Anmeldenummer |
AN |
102006037510 |
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Anmeldeland |
AC |
DE |
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Veröffentlichungsdatum |
PUB |
10.04.2008 |
33
31
32 |
Priorität |
PRC
PRN
PRD |
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| 51 |
IPC-Hauptklasse |
ICM |
H01L 21/336
(2006.01)
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| 51 |
IPC-Nebenklasse |
ICS |
H01L 21/762
(2006.01)
H01L 29/772
(2006.01)
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IPC-Zusatzklasse |
ICA |
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IPC-Indexklasse |
ICI |
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Gemeinsame Patentklassifikation |
CPC |
H01L 21/3247
H01L 21/76224
H10D 62/116
H10D 64/027
H10D 64/117
H10D 84/141
H10D 84/143
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MCD-Hauptklasse |
MCM |
H01L 21/336
(2006.01)
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MCD-Nebenklasse |
MCS |
H01L 21/762
(2006.01)
H01L 29/772
(2006.01)
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MCD-Zusatzklasse |
MCA |
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Zusammenfassung |
AB |
[DE] Bei einem Verfahren zur Herstellung einer Grabenstruktur wird ein erster Grabenabschnitt von einer Oberfläche eines Halbleiterkörpers ausgehend in den Halbleiterkörper hinein erzeugt. Eine Halbleiterschicht wird über der Oberfläche und über den ersten Grabenabschnitt erzeugt. Ein weiterer Grabenabschnitt wird in der Halbleiterschicht derart erzeugt, dass der erste Grabenabschnitt und der weitere Grabenabschnitt eine durchgängige Grabenstruktur bilden. Eine Halbleiteranordnung weist eine Grabenstruktur auf, die aus mehreren vertikalen Grabenabschnitten und mindestens einem Verbindungselement zusammengesetzt ist. |
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Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CT |
DE102005039331A1
US000007052941B2
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| 56 |
Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CT |
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CTNP |
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CTNP |
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Zitierende Dokumente |
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Dokumente ermitteln
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Sequenzprotokoll |
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Prüfstoff-IPC |
ICP |
H01L 21/336
H01L 21/762 T
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