Bibliografische Daten

Dokument DE102004056772B4 (Seiten: 28)

Bibliografische Daten Dokument DE102004056772B4 (Seiten: 28)
INID Kriterium Feld Inhalt
54 Titel TI [DE] Laterale Halbleiterbauelemente mit hoher Spannungsfestigkeit und Verfahren zur Herstellung derselben
71/73 Anmelder/Inhaber PA Infineon Technologies Austria AG, Villach, AT
72 Erfinder IN Hirler, Franz, Dr., 84424 Isen, DE ; Rüb, Michael, Dr., Faak am See, AT ; Schmitt, Markus, Dipl.-Phys., 81373 München, DE ; Willmeroth, Armin, Dipl.-Phys., 86163 Augsburg, DE
22/96 Anmeldedatum AD 24.11.2004
21 Anmeldenummer AN 102004056772
Anmeldeland AC DE
Veröffentlichungsdatum PUB 11.01.2007
33
31
32
Priorität PRC
PRN
PRD


51 IPC-Hauptklasse ICM H01L 29/868 (2006.01)
51 IPC-Nebenklasse ICS H01L 21/328 (2006.01)
H01L 21/336 (2006.01)
H01L 29/739 (2006.01)
H01L 29/78 (2006.01)
IPC-Zusatzklasse ICA
IPC-Indexklasse ICI
Gemeinsame Patentklassifikation CPC H01L 29/0634
H01L 29/0696
H01L 29/1095
H01L 29/404
H01L 29/407
H01L 29/41
H01L 29/4238
H01L 29/7816
MCD-Hauptklasse MCM H01L 29/868 (2006.01)
MCD-Nebenklasse MCS H01L 21/328 (2006.01)
H01L 21/336 (2006.01)
H01L 29/739 (2006.01)
H01L 29/78 (2006.01)
MCD-Zusatzklasse MCA
57 Zusammenfassung AB
56 Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
in Recherche ermittelt
CT DE000010122364A1
DE000010339488B3
DE000019702102A1
US000006538849B1
56 Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
vom Anmelder genannt
CT
56 Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
in Recherche ermittelt
CTNP
56 Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
vom Anmelder genannt
CTNP
Zitierende Dokumente Dokumente ermitteln
Sequenzprotokoll
Prüfstoff-IPC ICP H01L 21/328
H01L 21/336
H01L 29/78
H01L 29/868