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Titel |
TI |
[DE] Laterale Halbleiterbauelemente mit hoher Spannungsfestigkeit und Verfahren zur Herstellung derselben |
| 71/73 |
Anmelder/Inhaber |
PA |
Infineon Technologies Austria AG, Villach, AT
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| 72 |
Erfinder |
IN |
Hirler, Franz, Dr., 84424 Isen, DE
;
Rüb, Michael, Dr., Faak am See, AT
;
Schmitt, Markus, Dipl.-Phys., 81373 München, DE
;
Willmeroth, Armin, Dipl.-Phys., 86163 Augsburg, DE
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| 22/96 |
Anmeldedatum |
AD |
24.11.2004 |
| 21 |
Anmeldenummer |
AN |
102004056772 |
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Anmeldeland |
AC |
DE |
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Veröffentlichungsdatum |
PUB |
11.01.2007 |
33
31
32 |
Priorität |
PRC
PRN
PRD |
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| 51 |
IPC-Hauptklasse |
ICM |
H01L 29/868
(2006.01)
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| 51 |
IPC-Nebenklasse |
ICS |
H01L 21/328
(2006.01)
H01L 21/336
(2006.01)
H01L 29/739
(2006.01)
H01L 29/78
(2006.01)
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IPC-Zusatzklasse |
ICA |
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IPC-Indexklasse |
ICI |
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Gemeinsame Patentklassifikation |
CPC |
H01L 29/0634
H01L 29/0696
H01L 29/1095
H01L 29/404
H01L 29/407
H01L 29/41
H01L 29/4238
H01L 29/7816
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MCD-Hauptklasse |
MCM |
H01L 29/868
(2006.01)
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MCD-Nebenklasse |
MCS |
H01L 21/328
(2006.01)
H01L 21/336
(2006.01)
H01L 29/739
(2006.01)
H01L 29/78
(2006.01)
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MCD-Zusatzklasse |
MCA |
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| 57 |
Zusammenfassung |
AB |
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| 56 |
Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CT |
DE000010122364A1
DE000010339488B3
DE000019702102A1
US000006538849B1
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| 56 |
Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CT |
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CTNP |
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CTNP |
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Zitierende Dokumente |
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Dokumente ermitteln
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Sequenzprotokoll |
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Prüfstoff-IPC |
ICP |
H01L 21/328
H01L 21/336
H01L 29/78
H01L 29/868
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