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Titel |
TI |
[DE] Integrierte Halbleiterschaltung mit einer Logik- und Leistungs-Metallisierung ohne Intermetall-Dielektrikum und Verfahren zu ihrer Herstellung |
| 71/73 |
Anmelder/Inhaber |
PA |
Infineon Technologies AG, 81669 München, DE
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| 72 |
Erfinder |
IN |
Detzel, Thomas, Dr., Villach, AT
;
Rüb, Michael, Dr., Faak am See, AT
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| 22/96 |
Anmeldedatum |
AD |
23.01.2004 |
| 21 |
Anmeldenummer |
AN |
102004003538 |
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Anmeldeland |
AC |
DE |
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Veröffentlichungsdatum |
PUB |
08.09.2005 |
33
31
32 |
Priorität |
PRC
PRN
PRD |
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| 51 |
IPC-Hauptklasse |
ICM |
H01L 23/522
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| 51 |
IPC-Nebenklasse |
ICS |
H01L 21/768
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IPC-Zusatzklasse |
ICA |
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IPC-Indexklasse |
ICI |
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Gemeinsame Patentklassifikation |
CPC |
H01L 23/528
H01L 23/5283
H01L 29/41741
H01L 29/41758
H01L 29/456
H01L 29/7801
H01L 29/7802
H01L 2924/0002
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MCD-Hauptklasse |
MCM |
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MCD-Nebenklasse |
MCS |
H01L 21/336
(2006.01)
H01L 21/768
(2006.01)
H01L 23/522
(2006.01)
H01L 23/528
(2006.01)
H01L 31/113
(2006.01)
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MCD-Zusatzklasse |
MCA |
H01L 29/417
(2006.01)
H01L 29/45
(2006.01)
H01L 29/78
(2006.01)
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| 57 |
Zusammenfassung |
AB |
[DE] Die Erfindung betrifft eine integrierte Halbleiterschaltung mit einem ersten und einem zweiten Abschnitt (I, II) eines Substrats (1), in denen jeweils eine Leistungshalbleiterschaltungsstruktur und eine Logikschaltungsstruktur gebildet sind, wobei die Metallisierung eine Leistungs-Metalllage (4) und eine vergleichsweise dünnere Logik-Metalllage (7) aufweist, die beide nur im ersten Abschnitt (I) über der Leistungshalbleiterschaltungsstruktur in dieser Reihenfolge ohne ein dazwischen liegendes Intermetalldielektrikum direkt übereinander liegen, und wenigstens zwischen der Leistungs-Metalllage (4) und der Zwischenoxidschicht (2) sowie zwischen der Leistungs-Metalllage (4) und den von ihr kontaktierten Kontaktbereichen und Elektrodenabschnitten der Leistungshalbleiterschaltungsstruktur eine ununterbrochene leitfähige Barriereschicht (3) liegt, sowie ein Herstellungsverfahren dafür. |
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Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CT |
DE000003544539A1
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| 56 |
Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CT |
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CTNP |
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CTNP |
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Zitierende Dokumente |
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Dokumente ermitteln
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Sequenzprotokoll |
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Prüfstoff-IPC |
ICP |
H01L 21/768
H01L 23/522
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