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Titel |
TI |
[DE] Sequentiell umflossene Temperiereinrichtung
[EN] Cooling system for semiconductors has flow passage formed to provide uniform effect |
| 71/73 |
Anmelder/Inhaber |
PA |
May, Stefan, 37077 Göttingen, DE
;
Wille, Stephan, 37130 Gleichen, DE
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| 72 |
Erfinder |
IN |
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| 22/96 |
Anmeldedatum |
AD |
12.02.2003 |
| 21 |
Anmeldenummer |
AN |
20302201 |
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Anmeldeland |
AC |
DE |
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Veröffentlichungsdatum |
PUB |
28.05.2003 |
33
31
32 |
Priorität |
PRC
PRN
PRD |
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| 51 |
IPC-Hauptklasse |
ICM |
G06F 1/20
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| 51 |
IPC-Nebenklasse |
ICS |
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IPC-Zusatzklasse |
ICA |
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IPC-Indexklasse |
ICI |
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Gemeinsame Patentklassifikation |
CPC |
H01L 23/473
H01L 2924/0002
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MCD-Hauptklasse |
MCM |
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MCD-Nebenklasse |
MCS |
H01L 23/473
(2006.01)
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MCD-Zusatzklasse |
MCA |
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| 57 |
Zusammenfassung |
AB |
[EN] The cooling element [2] is positioned within a housing [1] with a gap in between [6]. Cooling fluid is pumped around the gap with an inlet on one side [3] and an outlet [4] on the other side. A bridging section connects the parts together [5]. |
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Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CT |
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| 56 |
Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CT |
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CTNP |
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CTNP |
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Zitierende Dokumente |
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Dokumente ermitteln
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Sequenzprotokoll |
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Prüfstoff-IPC |
ICP |
G06F 1/20
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