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Titel |
TI |
[DE] Randabschluss für Hochvolt-Halbleiterbauelement und Verfahren zum Herstellen eines Isolationstrenches in einem Halbleiterkörper für solchen Randabschluss |
| 71/73 |
Anmelder/Inhaber |
PA |
Infineon Technologies AG, 81669 München, DE
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| 72 |
Erfinder |
IN |
Ahlers, Dirk, 80796 München, DE
;
Detzel, Thomas, Villach, AT
;
Friza, Wolfgang, Villach, AT
;
Rüb, Michael, Faak, AT
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| 22/96 |
Anmeldedatum |
AD |
19.10.2000 |
| 21 |
Anmeldenummer |
AN |
10051909 |
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Anmeldeland |
AC |
DE |
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Veröffentlichungsdatum |
PUB |
22.03.2007 |
33
31
32 |
Priorität |
PRC
PRN
PRD |
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| 51 |
IPC-Hauptklasse |
ICM |
H01L 29/06
(2006.01)
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| 51 |
IPC-Nebenklasse |
ICS |
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IPC-Zusatzklasse |
ICA |
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IPC-Indexklasse |
ICI |
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Gemeinsame Patentklassifikation |
CPC |
H01L 29/0649
H01L 29/402
H01L 29/407
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MCD-Hauptklasse |
MCM |
H01L 29/06
(2006.01)
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MCD-Nebenklasse |
MCS |
H01L 29/40
(2006.01)
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MCD-Zusatzklasse |
MCA |
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| 57 |
Zusammenfassung |
AB |
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| 56 |
Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CT |
DE000003825547A1
DE000019531369A1
DE000069005805T2
EP000000436171B1
US000004927772A
US000005113237A
US000005266831A
US000005486718A
US000005714396A
WO002000038242A1
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| 56 |
Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CT |
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CTNP |
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CTNP |
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Zitierende Dokumente |
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Dokumente ermitteln
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Sequenzprotokoll |
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Prüfstoff-IPC |
ICP |
H01L 29/06 E
H01L 29/78
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